Semiconductor manufacturing apparatus and manufacture of semiconductor device using the manufacturing apparatus

半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法

Abstract

(57)【要約】 【課題】BGA構造の半導体装置の形成に際して、金属 ボールが接着されるリードフレームの金属メッキ層表面 に形成されるバリを容易に除去できる製法とそれに用い る製造装置とを提供する。 【解決手段】キャビティブロック101aのキャビティ 104aに設けられた突起部105aに第2のゲート1 06aとダミーキャビティ107aとを設ける。このキ ャビティブロック101aを用いて樹脂封止するなら ば、上記金属メッキ層表面には除去の容易なダミーキャ ビティが形成される。
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method, which can readily remove burrs formed on the surface of the metal plated layer of a lead frame, to which a metal ball is attached in the formation of the semiconductor device having a BGA structure, and the manufacturing apparatus using the method thereof. SOLUTION: A second gate 106a and a dummy cavity 107a are provided on the a protrusion 105a provided in a cavity 104a of a cavity block 101a. When resin sealing is made using this cavity block 101a, the dummy cavity which is readily removed is formed on the surface of a metal plated layer.

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    JP-2013125834-AJune 24, 2013Apic Yamada Corp, アピックヤマダ株式会社モールド金型、半導体装置、および樹脂成形品
    KR-101072507-B1October 11, 2011세크론 주식회사Apparatus for molding semiconductor devices